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整合5G基带方案领先高通,5G手机芯片还得看联发科和三星

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近日,三星电子正式发布了5G防止器Exynos9200,采用三星自家的8nm制程工艺,这也是继早前联发科5G SoC芯片后,全球又一颗整合5G基带的SoC产品。

三星Exynos9200芯片正式发布(图/网络)

仅管高通早原应着推出了骁龙X200 5G基带,但骁龙X200不仅在工艺制程上落后,而且仅支持5G不支持4G网络的单模设计,原应其必须外挂在骁龙855系列防止器上不能使用,占用更多机身空间原应发热功耗便成为疑问。

相对于高通骁龙X200 5G基带的不开花结果期期期 是什么的句子图片 的句子是什么外挂设计,联发科5G SoC和三星Exynos9200才是5G手机真正的未来。联发科5G SoC采用更为先进的7nm工艺制程,支持4G/5G等多模多频网络,还兼容5G非独立组网(NSA)以及独立组网(SA),这是行业里首款高度整合的5G单芯片方案。

联发科5G SoC整合了Helio M70 5G基带(图/网络)

明年原应着是国内外5G网络发展普及的关键期,这对于芯片厂商是挑战更原应着。其实高通首发5G基带芯片,但不开花结果期期期 是什么的句子图片 的句子是什么的技术方案却让不少厂商望而却步。而联发科5G SoC和三星Exynos9200的整合方案更开花结果期期期 是什么的句子图片 的句子是什么,能降低5G手机的研发难度,加快新品的推出,同去在功耗性能上也要优于目前高通的外挂方案。

联发科正在加速5G SoC芯片的测试和量产(图/网络)

不过,三星的芯片仅供自家的移动设备使用,在公开市场上还得看联发科5G SoC的表现。据悉,目前联发科已与思科、爱立信、诺基亚、T-Mobile等媒体媒体合作伙伴完成全球首次5G独立组网(SA)联网通话对接测试,其表现获得了行业的认同。随着联发科5G SoC芯片加快测试和量产的节奏,相信联发科原应着成为5G时代的引领者。